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鍍鉻工藝流程的主要特點及電流效率

鍍鉻工藝流程在工作的過程中主要是以Cr3+化合物為主鹽,添加絡合劑、導電鹽及添加劑。該工藝消除或降低了環(huán)境污染,鍍液的分散能力和覆蓋能力較鉻酸鍍液高,陰極電流效率有所改善,可常溫施鍍,槽壓低,電鍍不受電流中斷的影響。但鍍液對雜質敏感,鍍層的光澤較暗,鍍層厚度為幾微米,并不能隨意增厚,鍍層的硬度低,鍍液成分復雜不利于維護。

鍍鉻工藝流程稀土鍍鉻液在傳統(tǒng)鍍鉻液的基礎上加入一定量的稀土元素及氟離子。采用稀土元素可降低鉻酐的濃度、拓寬施鍍溫度范圍(10~50℃)及陰極電流密度范圍(5~30A/dm2),降低槽壓,改善鍍層的光亮度及硬度。使鍍鉻生產(chǎn)實現(xiàn)低溫度、低能耗、低污染和高效率,即所謂的“三低一高”鍍鉻工藝。但對于鍍液的穩(wěn)定性和可靠性,目前尚有不同的看法,尤其是對其機理的研究還有待深入。

鍍鉻工藝流程主要特點

鍍鉻工藝流程主要成分不是金屬鉻鹽,是鉻的含氧酸-鉻酸,屬于強酸性鍍液。電鍍過程中,陰極過程復雜,陰極電流大部分消耗在析氫及六價鉻還原為三價鉻兩個副反應上,故鍍鉻的陰極電流效率很低(10%~18%)。而且有三個異?,F(xiàn)象:電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降;隨電流密度的增加而升高。

鍍鉻工藝流程在進行操作時,其鍍鉻液中,必須添加一定量的陰離子,如SO42-、SiF62-、F-等,才能實現(xiàn)金屬鉻的正常沉積。鍍鉻液的分散能力很低,對于形狀復雜的零件,需采用象形陽極或輔助陰極,以得到均勻的鍍鉻層。對掛具的要求也比較嚴格。

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